เมื่อระบบประมวลผลเคลื่อนเข้าสู่ยุคที่โปรเซสเซอร์มีความหนาแน่นสูงและมีความร้อนมหาศาล โดยเฉพาะชิปเร่งความเร็ว AI ที่ปล่อยความร้อนได้มากกว่า 1,000 วัตต์ต่อตัว ระบบระบายความร้อนด้วยอากาศจึงเริ่มถึงขีดจำกัด รายงานฉบับนี้อธิบายถึงประสิทธิภาพของระบบ Single-Phase Direct Liquid Cooling (DLC) ซึ่งใช้การไหลเวียนของน้ำหรือสารหล่อเย็นผ่านแผ่น Coldplate ที่ติดอยู่บนชิปโดยตรงเพื่อดึงความร้อนออกไปในระบบปิด
การใช้ของเหลวช่วยให้สามารถจัดการความร้อนในตู้แร็คที่สูงกว่า 100 กิโลวัตต์ได้ดีกว่าอากาศหลายเท่าตัว นอกจากนี้ยังช่วยลดการเกิด Thermal Throttling ของเซมิคอนดักเตอร์ ทำให้ฮาร์ดแวร์ทำงานได้เต็มประสิทธิภาพและมีอายุการใช้งานที่ยาวนานขึ้น เทคโนโลยีนี้จึงกลายเป็นรากฐานสำคัญในการออกแบบ Data Center ยุคใหม่ที่ต้องรองรับความหนาแน่นของพลังงานที่เพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง
