ZEISS เตรียมจัดสัมมนาเปิดตัวระบบ Crossbeam 750 ซึ่งเป็นนวัตกรรม FIB-SEM ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับงานวิเคราะห์ความล้มเหลว (Failure Analysis) ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง โดยจุดเด่นอยู่ที่เลนส์วัตถุ Gemini 4 และเครื่องกำเนิดการสแกนรุ่นใหม่ที่ช่วยเพิ่มคุณภาพของภาพและลดระยะเวลาในการเก็บข้อมูล
นอกจากนี้ยังมีการนำเสนอโหมด HDR Mill + SEM ซึ่งช่วยให้ผู้ใช้งานสามารถมองเห็นภาพในขณะที่ทำการตัดเฉือนตัวอย่าง (milling) ได้ทันทีโดยไม่มีสัญญาณรบกวนจากกระบวนการ FIB ช่วยให้การเตรียมตัวอย่าง TEM lamella และการสร้างภาพ 3 มิติมีความแม่นยำสูงขึ้นและลดความเสียหายของชิ้นงานตัวอย่าง
