การใช้แบบจำลองเสมือนเพื่อทดสอบความทนทานต่อการตกกระแทกในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์

อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์กำลังเผชิญกับความท้าทายในการออกแบบผลิตภัณฑ์ที่มีความซับซ้อนสูงและมีพื้นที่จำกัด ซึ่งส่งผลให้การทำนายผลกระทบจากการตกกระแทก (Shock and Drop) ทำได้ยากขึ้น โดยปกติแล้ว ความล้มเหลวมักจะถูกตรวจพบในช่วงท้ายของการพัฒนาผลิตภัณฑ์ซึ่งทำให้การแก้ไขมีต้นทุนสูงมาก

การใช้เวิร์กโฟลว์การจำลองแบบเสมือนที่ปรับแต่งมาโดยเฉพาะ (Guided Virtual Workflows) ช่วยให้นักวิศวกรสามารถระบุความเสี่ยงด้านความน่าเชื่อถือได้ตั้งแต่เนิ่นๆ ระบบนี้รองรับมาตรฐานสากล เช่น IEC 60068 และสามารถวิเคราะห์การตกในหลากหลายองศาพร้อมกัน ข้อมูลที่ได้ช่วยให้นักวิจัยเข้าใจถึงเส้นทางการรับน้ำหนักและขอบเขตความล้มเหลวของวัสดุ ซึ่งนำไปสู่การปรับปรุงบรรจุภัณฑ์และโครงสร้างภายในให้เหมาะสมก่อนที่จะมีการผลิตฮาร์ดแวร์จริง